金属面板集成三合一器件的生产工艺

1、选择优质的LED芯片

   选用具有国际安全认证和国内产品质量合格证的芯片供应商，确保芯片的产品品质、可靠性等指标已达到国际先进水平。全部选用经过Die sorting（芯片筛选）的方片，严格控制芯片的亮度和色度范围，从源头解决封装后产品的均匀性和一致性。

2 、改进固晶工艺

   采用了“随机混晶”技术，单色四盘片，电脑编程，全行程随机挑选芯片，最大限度的将方片上芯片打散混匀进行固晶，达到单灯LED“炒灯”的效果。

3、采用国际******的全自动固晶、焊线封装设备。

   用软件驱动高速精密伺服马达带动机械臂，配合精密工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统（PR）精确定位以拾取LED芯片。排除人工封装的不稳定性，彻底消除封装过程中防静电问题。

4、采用独特的点胶工艺技术，与传统灌胶模式相比，很大的降低了生产成本，提高了生产效率。  

   现有的灌胶方案：在模块的面板上贴上专用胶带后从后面用手动机器灌胶，用较多的胶水把PCB板固定住。

   缺点:A.高温胶带浪费严重，使用专用封胶胶带,增加了生产成本和生成工艺

        B.胶量浪费严重,灌一块模块的胶,采用点胶方式可以点几十块.

        C.灌胶用的模块厚度较厚，散热性不好，集成安装时较麻烦

        D.生产成本高，生产周期比较长，各环节质量控制麻烦

  我公司采用业内******的全自动点胶机： 采用热封形式把PCB固定住,从正面多头同步点胶

  优点: A.节省封胶胶带,完全不使用封胶胶带，也不用贴膜。

        B.节省胶水，每块模块节约90%胶水

        C.节约时间，减少生产流程,节约人力

        D.点胶均匀,一至性好，可以按要求点到任意量的胶水

        E.速度快，30K/小时以上，一台机可以完成十个人以上的工作量

        F.减少模块厚度，散热性好

        G.可点任何形式模块，一个夹具多种用途

        H.一人可操作三台机，操作简单，维护方便，解决熟练工人流动大造成的生产间断问题。